Intel mới đây đã gia nhập vào Liên minh Năng lượng không dây (Alliance for Wireless Power - A4WP) và hãng đang giữ một ghế trong hội đồng quản trị của tổ chức này. Ngoài Intel, một số thành viên đã tham gia A4WP từ trước bao gồm nhiều tên tuổi lớn như Broadcom, Qualcomm, Samsung, LG, HTC (danh sách chi tiết xem ở đây). Navin Shenoy, phó giám đốc bộ phận PC của Intel cho biết rằng với việc bước vào A4WP, "chúng tôi muốn làm việc cùng các công ty thành viên và cống hiến cho những chuẩn sạc không dây có thể dùng với nhiều dạng thiết bị khác nhau, từ những phụ kiện điện năng thấp cho đến smartphone, tablet và Ultrabook".
Chuẩn sạc A4WP là một đối thủ của chuẩn Qi do Hiệp hội năng lượng không dây (WPC) phát triển, vốn được biết đến nhiều hơn nhờ sự xuất hiện phổ biến trong một số smartphone ra mắt trong thời gian gần đây. A4WP hoạt động dựa vào hiện tượng cộng hưởng điện với một cuộn dây khá lớn, trong khi Qi sử dụng hiện tượng cảm ứng điện từ với cuộn dây nhỏ hơn. Chính vì thế, A4WP có lợi thế so với Qi đó là khoảng cách giữa đế sạc và thiết bị cần sạc có thể nằm cách xa nhau hơn. A4WP còn cho phép sạc ngay cả khi hai cuộn cảm không nằm đúng vị trí, miễn thiết bị nằm trong một phạm vi nhất định là được. Các bộ sạc xài chuẩn A4WP còn có thể được tích hợp sâu vào trong những vật dụng thông thường, ví dụ như bàn, kệ tủ và các đồ nội thất khác, giúp đơn giản hóa việc sạc không dây.
Cách đây hơn một năm, Intel từng trình diễn khả năng sạc không dây cho smartphone từ Ultrabook. Người dùng chỉ cần đặt điện thoại sát vào máy tính của mình là việc sạc sẽ bắt đầu, hai cuộn cảm không cần thiết phải trùng lên nhau như Qi. Qualcomm cũng có trình diễn công nghệ sạc xuyên khoảng cách WiPower hồi MWC 2013 và nó đã được Liên minh A4WP chấp thuận.
Trong số các công ty thành viên nói trên, Samsung, LG, HTC có vẻ như vẫn chưa quyết định được chuẩn sạc cho các máy móc của mình bởi hãng vừa tham gia A4WP, vừa có mặt trong WPC để hỗ trợ Qi. Nhưng với sự gia nhập của Intel, có khả năng trận chiến giữa các chuẩn sạc không dây đang dần đi đến hồi kết. Hai ông lớn Intel và Qualcomm, vốn là những công ty có khả năng định ra những chuẩn chung dành cho thiết bị di động cũng như PC, giờ đây đang đứng chung một chiến tuyến, cùng với đó còn có các hãng di động lớn. Hi vọng các hãng điện tử trên thế giới sẽ sớm thống nhất với nhau một chuẩn sạc không dây duy nhất để giúp tính năng sạc không dây có mặt trong nhiều thiết bị hơn.Nguồn: Engadget
Hiển thị các bài đăng có nhãn Broadcom. Hiển thị tất cả bài đăng
Hiển thị các bài đăng có nhãn Broadcom. Hiển thị tất cả bài đăng
Thứ Năm, 20 tháng 6, 2013
Intel tham gia liên minh sạc không dây A4WP, trận chiến chuẩn sạc dần đi đến hồi kết?
Nhãn:
A4WP
,
Alliance for Wireless Power
,
Broadcom
,
Intel
,
Qi
,
Qualcomm
,
sạc không dây
,
samsung
,
Tin tức - Sự kiện
Chủ Nhật, 2 tháng 6, 2013
Broadcom ra mắt giải pháp SoC tích hợp Wi-Fi và Bluetooth cho các thiết bị nhúng
Broadcom mới đây đã giới thiệu hai con chip có mức tiêu thụ điện thấp và giá rẻ dành cho các thiết bị "Internet of things" - cụm từ dùng để chỉ những thiết bị nhúng như đồ điện gia dụng, các hệ thống tự động hóa và những thiết bị đeo được, miễn là chúng có kết nối mạng. SoC đầu tiên, BCM4390, được tích hợp một bộ thu phát sóng Wi-Fi 802.11 b/g/n hiệu suất cao để có thể dùng với các vi điều khiển 8 hoặc 16-bit. Broadcom nói rằng sản phẩm này có thể dùng trong các nồi nấu ăn thông minh, bóng đèn, hệ thống an ninh cũng như các thiết bị gia dụng có khả năng điều khiển và quản lí từ xa. SoC thứ hai, BCM20732, thì được tích hợp bộ thu phát tín hiệu Bluetooth và nhắm đến những máy móc như bộ đo nhịp tim, bộ đo bước chạy, thiết bị cảnh báo khi có vật gì đến gần hoặc ổ khóa cửa thông minh. Broadcom cũng đã đóng góp các tập lệnh phần mềm hỗ trợ cho cả công nghệ Bluetooth thường và Bluetooth Smart vào dự án Android Open Source (AOSP). Hiện bản mẫu của hai con chip này đang được giao đến đối tác phần cứng và dự kiến sẽ được sản xuất đại trà trong quý 4 năm nay.
Nhãn:
AOSP
,
BCM20732
,
BCM4390
,
Bluetooth
,
Bluetooth Smart
,
Broadcom
,
Internet of things
,
Tin tức - Sự kiện
,
Wi Fi
Broadcom ra mắt giải pháp SoC tích hợp Wi-Fi và Bluetooth cho các thiết bị nhúng
Broadcom mới đây đã giới thiệu hai con chip có mức tiêu thụ điện thấp và giá rẻ dành cho các thiết bị "Internet of things" - cụm từ dùng để chỉ những thiết bị nhúng như đồ điện gia dụng, các hệ thống tự động hóa và những thiết bị đeo được, miễn là chúng có kết nối mạng. SoC đầu tiên, BCM4390, được tích hợp một bộ thu phát sóng Wi-Fi 802.11 b/g/n hiệu suất cao để có thể dùng với các vi điều khiển 8 hoặc 16-bit. Broadcom nói rằng sản phẩm này có thể dùng trong các nồi nấu ăn thông minh, bóng đèn, hệ thống an ninh cũng như các thiết bị gia dụng có khả năng điều khiển và quản lí từ xa. SoC thứ hai, BCM20732, thì được tích hợp bộ thu phát tín hiệu Bluetooth và nhắm đến những máy móc như bộ đo nhịp tim, bộ đo bước chạy, thiết bị cảnh báo khi có vật gì đến gần hoặc ổ khóa cửa thông minh. Broadcom cũng đã đóng góp các tập lệnh phần mềm hỗ trợ cho cả công nghệ Bluetooth thường và Bluetooth Smart vào dự án Android Open Source (AOSP). Hiện bản mẫu của hai con chip này đang được giao đến đối tác phần cứng và dự kiến sẽ được sản xuất đại trà trong quý 4 năm nay.
Nhãn:
AOSP
,
BCM20732
,
BCM4390
,
Bluetooth
,
Bluetooth Smart
,
Broadcom
,
Internet of things
,
Tin tức - Sự kiện
,
Wi Fi
Đăng ký:
Bài đăng
(
Atom
)