Trên tay Sony VAIO Duo 13: máy nhẹ, màn hình đẹp, chip Haswell

Ngay khi Intel vừa giới thiệu thế hệ chip Haswell mới cũng là lúc Sony đưa ra thị trường dòng Ultrabook VAIO Duo 13. Có thể xem đây là một lựa chọn mới cho người dùng từng có ý định sở hữu dòng sản phẩm VAIO Duo 11. Với VAIO Duo 13, người dùng có một khung màn hình 13,3" rộng hơn 30% nhưng kích thước máy chỉ nhỉnh hơn 9% so với phiên bản 11,6". Ngoài ra, sản phẩm cũng có một thiết kế mới hơn, đẹp hơn, thanh thoát hơn, đặc biệt là phiên bản màu trắng bạc nhìn rất lịch lãm. Đây là sản phẩm hướng đến khách hàng thường xuyên phải di chuyển, có nhu cầu nhập liệu bằng bút cùng với thời gian dùng pin lâu.

Thiết kế Surf Slider cải tiến

Thay đổi dễ nhận thấy nhất của VAIO Duo 13 là phần bản lề kết nối màn hình và thân máy đã được làm gọn lại với diện tích chỉ 1/3 so với phiên bản trước. Sony cũng lượt bỏ những thanh đỡ từng có trên VAIO Duo 11. Mặc dù vậy thiết kế này khiến cho người dùng cảm thấy hơi lỏng lẻo trong một vài tư thế dùng máy đặc biệt.

Máy được thiết kế khá mỏng, hai cạnh chiều rộng được thiết kế nghiêng như chiếc thuyền để bạn có thể dễ dàng dùng hai tay để cầm máy lên. Các cạnh của màn hình được thiết kế vuông vắn như dòng máy tính bảng Tablet Z. Sony đặt các cổng kết nối như USB 3.0, cổng cắm điện, âm thanh 3.5mm, HDMI, khe đọc thẻ nhớ và khe tản nhiệt lên toàn bộ cạnh trước. Các cổng kết nối được thiết kế hơi gần nhau nên khi cần kết nối với nhiều thiết bị thì bạn sẽ gặp một chút khó khăn.

Bàn phím của VAIO Duo 13 có kích thước chuẩn tương đương với bàn phím rời VAIO VGPBKB1 của Sony cho dòng máy để bàn. Cảm giác nhập liệu trên bàn phím khá thoải mái với độ nảy vừa phải, không quá nông, ít gây tiếng động. Con trỏ chuột cảm ứng (track-point) trên Duo 11 được thay bằng bàn rê chuột tỉ lệ rộng trên VAIO Duo 13. Trên thực tế bàn rê chuột chỉ là phần phụ trợ khi máy đã có màn hình cảm ứng. Mặt dưới bao gồm các thành phần như camera 8 MP, chip NFC, hai công tắc điều khiển âm lượng và phím trợ giúp sử dụng máy Assist. Phím khoá xoay màn hình không có trong model VAIO Duo 13.

Màn hình IPS với dải màu Triluminos Display

Màn hình là một yếu tố được nhắc nhiều ở VAIO Duo 13 so với phiên bản cũ. Sony đã sử dụng tấm nền IPS 13,3" độ phân giải Full HD 1920 x 1080 pixel. Ngoài ra chip xử lý X-Reality cùng dải màu Triluminos Display góp phần gia tăng khả năng hiển thị cho laptop. Qua nhiều năm sử dụng các mẫu máy tính Windows thì mình thấy VAIO Duo 13 thể hiển màu khá tốt. Với với LED Cinema 24" của Apple, chất lượng hiển thị của màn hình VAIO Duo 13 có phần mạnh hơn về tông màu xanh lá, màu vàng và màu đỏ. So với màn hình của MacBook Pro Retina 13 thì tông màu trắng của VAIO Duo 13 ngả nhiều về màu vàng. Có lẽ đây là đặc trưng của Triluminos cũng giống như mình đã thấy trên Xperia Z Ultra. Góc nhìn của màn hình cũng khá tốt, trừ việc nó hơi có hiện tượng bị hở sáng khi đạt mức tối đa (350cd/m2). Nhờ khả năng bão hoà màu NTSC khoảng 72% nên VAIO Duo 13 có độ chuyển màu tốt và rực rỡ.

Nhiều ứng dụng đi kèm thú vị

Ngoài những ứng dụng cần thiết, Sony có cài đặt sẵn một số ứng dụng như Album, Music. Hai ứng dụng này có giao diện khá giống với dòng điện thoại Xperia giúp bạn quản lý hình ảnh và nhạc, phù hợp với giao diện Modern UI của Windows 8.

Một vài ứng dụng hỗ trợ bút cảm ứng như Note Anytime for VAIO giúp người dùng vẽ hình, ghi chú một cách đa dạng. Active Clip có khả năng cắt một khung ảnh và chèn vào nội dung văn bản để minh hoạ nhanh chóng. CamScanner có khả năng tự cắt ảnh chụp tài liệu hay hình từ một phông nền phức tạp. Nhờ camera 8 MP cảm biến Exmor R phía sau mà chất lượng ảnh trên VAIO Duo 13 chẳng khác nhiều so với các dòng điện thoại Xperia của hãng.

Quản lý điện năng và bảo mật thông minh

Với chế độ sử dụng thông thường (mở bàn phím), điện năng tiêu thụ của CPU sẽ là 25 watt, trong khi đó khi sử dụng chỉ với màn hình (slate mode), CPU hoạt động với điện năng khoảng 15 watt. Cơ chế này diễn ra tự động thay vì Sony trang bị một nút Stamina mode như các dòng laptop truyền thống khác. Do chưa có thời gian sử dụng nhiều nên mình chỉ xem phim độ phân giải 720p thông qua NAS với Wi-Fi chuẩn n có sẵn trong máy, kết nối qua TV. Pin hết khoảng 20% sau 2 tiếng xem liên tục (màn hình độ sáng 40%).

Ứng dụng Fast Access cho phép dễ dàng đăng nhập bằng khuôn mặt, cũng như các mẫu vẽ tuỳ chọn (pattern) giống với các điện thoại hay máy tính bảng Android. Như vậy bạn không phải nhập hết toàn bộ password của tài khoản Microsoft trong Windows 8.

Có thể thấy qua những đánh giá ban đầu, VAIO Duo 13 là một phiên bản máy tính lai tablet hấp dẫn, màn hình tốt, cấu hình mạnh cùng với thiết kế hấp dẫn và thời gian dùng pin ổn. Vấn đề còn lại là giá bán của Sony luôn là một vấn đề đắn đo đối với nhiều người dùng.

Cấu hình tham khảo

• Bộ xử lý: Intel Core i5-4200U 2x 1.8 GHz (4 luồng, tối đa 3 GHz, cache 4 MB, 15 watt)
• Bộ nhớ RAM: 4GB LPDDR3 1600 MHz
• Ổ cứng SSD 128GB
• Màn hình: 13,3" - chip xử lý X-Reality™, độ phân giải Full HD 1920 x 1080 pixel
• Đồ hoạ: Intel HD 4400
• Camera chính: 8 MP cảm biến Exmor RS, camera phụ Exmor R 2.07 MP.
• Kết nối: Wi-Fi chuẩn n, Bluetooth 4.0, GPS, NFC,
• Giao tiếp: 2x USB 3.0 (1 cổng hỗ trợ sạc khi tắt máy), khe thẻ nhớ MS/SD, HDMI
• Kích thước: 33 x 21 x 1,95 cm
• Trọng lượng: khoảng 1,35 kg (pin tiêu chuẩn)

Phiên bản giá 50tr dùng Core i7, ram 8GB, SSD 256 và có sim 3G

Intel muốn đẩy nhanh tốc độ ra mắt chip Atom, cẩn trọng với TV, hứng thú với thiết bị đeo được

CEO mới của Brian Krzanich, người kế nhiệm cho Paul Otellini, mới đây tiết lộ với hãng tin Reuters rằng ông sẽ đẩy nhanh việc ra mắt các vi xử lí dành cho smartphone, tablet và thậm chí là cả các thiết bị đeo được (wearable) trong bối cảnh người dùng càng lúc càng rời xa PC. Dưới sự lãnh đạo của Krzanich, Intel sẽ dành nhiều ưu tiên hơn cho dòng chip Atom di động bởi giờ đây "chúng tôi thấy rằng Atom đã có tầm quan trọng ngang với chip dành cho máy tính cá nhân". Hiện Intel đang xem xét lại lộ trình sản phẩm của mình và đánh giá lại thời điểm giới thiệu một số dòng chip. "Công bằng mà nói thì có nhiều thứ chúng tôi đang muốn tăng tốc".

Brian Krzanich cũng có chia sẻ một chút về kế hoạch tiến vào lĩnh vực TV của Intel. Ông nói Intel sẽ tiếp tục xem xét các mô hình kinh doanh truyền hình, trong đó hai điều quan trọng là "giao diện người dùng tốt và kĩ thuật nén-giải nén phải tuyệt vời". Thế nhưng ông cũng nói rằng Intel sẽ rất cận trọng ở mảng này bởi hãng không phải là một nhà cung cấp nội dung lớn. Sự cạnh tranh mạnh mẽ từ Apple, Google và các hãng truyền hình cáp truyền hình cáp truyền thống cũng là những rào cản đáng quan tâm.

Trong một cuộc phỏng vấn hồi tháng 5, Krzanich cũng từng nói rằng các máy móc wearable sẽ là "chiến trường chính" cho các hãng di động và trong vài năm tới. Những thiết bị như thế sẽ tập trung vào việc sử dụng ở mắt và tai, không thể không kể đến các đồng hồ đeo tay thông minh. "Tôi nghĩ bạn sẽ thấy những thứ sử dụng chip của chúng tôi vào cuối năm nay và đầu năm sau. Intel đang cố gắng đưa sản phẩm của mình vào một trong số đó, chúng tôi cũng làm một số thiết bị cho riêng mình, đồng thời tìm hiểu về cách sử dụng và tạo nên một hệ sinh thái chung". Hồi tháng 3 vừa qua, tờ Economics Time từng tiết lộ Intel cũng có liên quan đến việc phát triển và nghiên cứu kết nối Bluetooth dùng trong mẫu đồng hồ thông minh của Apple.

Ngoài ra, Renee James, chủ tịch của Intel cũng nói với Reuters rằng Intel sẽ đẩy mạnh mô hình sản xuất chip theo hợp đồng cho các hãng di động bởi hoạt động này có tiềm năng doanh thu cao. Nếu một khách hàng nào đó "thích Intel sản xuất các sản phẩm dựa trên kiến trúc ARM để dùng trong các sản phẩm của họ, chúng tôi sẽ cân nhắc điều này". Intel sẽ đưa ra quyết định tùy thuộc vào mối quan hệ của Intel với khách hàng đó. Như vậy, Intel đã để mở khả năng sẽ sản xuất chip sử dụng kiến trúc ARM đối thủ chứ không chỉ là các bộ xử lí dùng kiến trúc x86, giống với tin tức mà chúng ta từng được nghe nói đến. Trước đây chúng ta cũng từng có tin đồn rằng Apple đang hợp tác với Intel để làm chip cho iPhone trong tương lai.

Nguồn: Reuters

Tablet đầu tiên chạy Tizen OS ra mắt tại Nhật: màn hình 10,1" 1920 x 1200, chip bốn nhân, RAM 2GB

Hãng điện tử Shisutena (Nhật Bản) mới đây đã ra mắt chiếc máy tính bảng đầu tiên chạy hệ điều hành Tizen 2.1, một OS nguồn mở do Hiệp hội Linux, Samsung và Intel đồng phát triển. Thiết bị này sử dụng màn hình 10,1" với độ phân giải 1920 x 1200, SoC bốn nhân Cortex-A9 xung nhịp 1,4GHz, RAM 2GB, bộ nhớ trong 32GB, tương tự như những tablet Android cao cấp hiện đang có mặt trên thị trường. Nhà sản xuất cho biết rằng máy được trang bị Wi-Fi a/b/g/n, hỗ trợ khe thẻ nhớ microSD, có camera trước 0,3 megapixel và camera sau 2 megapixel. Hiện chưa có giá bán chính thức của chiếc tablet này, hãng sản xuất thậm chí còn chưa chọn ra cái tên chính thức cho máy. Chúng ta chỉ biết được rằng thiết bị sẽ được trình diễn vào ngày 23/10 tới đây. Cũng tại Nhật, nhà mạng NTT DoCoMo hồi đầu năm từng tuyên bố họ sẽ phân phối những smartphone Tizen đầu tiên trên thị trường. Samsung cũng đang phát triển smartphone cao cấp chạy hệ điều hành nguồn mở này và nó sẽ ra mắt trong khoảng tháng 8, tháng 9 năm nay.

Nguồn: Hermitage Akihabara, Shisutena

Intel trình diễn dự án cho phép lập trình ngôi nhà thông minh một cách dễ dàng

Bộ phận nghiên cứu của Intel mới đây đã trình diễn một hệ thống giúp người dùng điều khiển thiết bị gia dụng thông minh một cách đơn giản. Hệ thống này có khả năng giao tiếp với hầu hết các bo mạch điều khiển hiện có trên thị trường (như Arduino, Beagle Boards,...) thông qua nhiều loại kết nối không dây khác nhau (Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee...). Nó sẽ cho phép một người dùng bình thường lập trình cho những thứ như bóng đèn Wi-Fi, máy chơi nhạc, camera, máy điều hòa thông minh, ổ khóa thông minh mà không cần nhiều kiến thức về máy tính hay điện tử.

Intel cho biết trong hệ thống này sẽ có một "lớp trung gian" để các phần cứng trao đổi thông tin theo giao thức ngang hàng. Ví dụ, khi một chiếc webcam phát hiện em bé đang khóc, nó sẽ ra lệnh cho một đầu chơi nhạc gần đó phát ra bài hát thiếu nhi, còn nếu em bé thức dậy thì camera sẽ chụp một bức ảnh rồi chia sẻ nó lên Twitter. Tất cả những hành động như trên đều được thiết lập thông qua một môi trường mở dựa trên HTML5, đi kèm theo đó là giao diện đồ họa đơn giản để lập trình. Trong video bên dưới, bạn sẽ thấy một app chạy trên Android và người dùng chỉ cần kéo thả để thiết lập chuỗi công việc cho từng thiết bị đang có mặt trong hệ thống. Các nhà sản xuất cũng có thể tạo ra những module dành riêng cho phần cứng của mình để người dùng tải về và sử dụng theo tùy theo ý muốn.

Ngoài việc dễ dùng, một lợi điểm khác của hệ thống này đó là nó không cần đến máy chủ do phần cứng đều giao tiếp bằng giao thức ngang hàng, do đó nếu Internet có vấn đề thì các thiết bị vẫn có thể nói chuyện với nhau một cách bình thường. Hiện dự án này vẫn tiếp tục được Intel phát triển, chưa rõ bao giờ thì nó mới chính thức đi vào thương mại hóa.

Theo Engadget

Trên tay Lenovo K900, màn hình to, máy mỏng, CPU Intel Clover Trail+

Cầm thực tế Lenovo K900 đẹp hơn nhiều so với những hình ảnh giới thiệu của hãng, vỏ kim loại với các chi tiết hoàn thiện sắc sảo. Cùng cấu hình khá mạnh thì K900 còn có kích thước rất to, màn hình tuy cùng là 5.5-inch như Galaxy Note II nhưng nó lại dài hơn do cách cạnh làm khá lớn. Ngoài chất liệu, kích thước thì K900 còn gây ấn tượng với độ mỏng đạt 6.9mm, một con số khá thấp so với các máy màn hình lớn khác. Hiện tại thì K900 cũng là chiếc máy duy nhất sử dụng BXL Intel Atom Z2580 hai nhân Clover Trail+, xung nhịp 2GHz cho các kết quả benchmark ấn tượng, có thể nói là cao nhất tại thời điểm này. Nhiều người đã cầm thử chiếc K900 của mình và đều phải công nhận là nó đẹp, điểm trừ duy nhất có lẽ là kích thước quá lớn khiên việc sử dụng gặp nhiều bất tiện, đặc biệt là bạn cần phải luôn dùng 2 tay để thao tác được tốt hơn.

Cảm giác cầm Lenovo K900 trên tay rất khác biệt, có lẽ do vỏ thép cao cấp và thiết kế mỏng của nó. Phía trước máy là màn hình lớn 5.5-inch độ phân giải FullHD, màn hình này sử dụng tấm nền IPS cho chất lượng hiển thị rất khá, màu sắc cân bằng và góc nhìn rộng. Điểm trừ của Lenovo đó là họ sử dụng giao diện trên K900 chưa thật sự hài hoà với máy và không làm nổi bật lên được chất kim loại của nó. Viền trái và phải của màn hình khá lớn, tuy nhiên vì màn hình cũng rất lớn nên hai cạnh viền này nhìn không thô. Chỉ có cạnh trên và dưới của máy là không cân đối lắm, K900 có chiều cao là 157mm, cao hơn so với Note II là 151mm, ngược lại máy mỏng 6.9mm so với 9.4mm của Note II. Việc sắp đặt 3 phím cảm ứng truyền thống của Android lệch về phía màn hình chứ không nằm chính giữa cạnh dưới làm cho máy bị mất cân đối.

Lật mặt sau ra thì bạn sẽ hiểu vì sao máy lại có 2 viền trên dưới lớn như vậy, nguyên nhân chính vì để đạt được độ mỏng ấn tượng thì Lenovo đã di chuyển các chi tiết ra cạnh trên và dưới, phần chính giữa nhường chỗ cho màn hình cũng như pin của máy. Camera được làm gọn trong phần trên của máy, bên cạnh đó còn có đèn flash kép, ở dưới thì có loa ngoài cũng như các chi tiết nhỏ như giắc cắm tai nghe 3.5 mm cùng với cổng kết nối microUSB. Phần chính giữa được che bằng nắp kim loại thép với 4 vít ở góc nhìn mạnh mẽ, thực tế thì dù bạn có tháo 4 vít này ra thì cũng không mở nắp ra được, có lẽ cần có thủ thuật nào đó, hoặc cần gỡ máy ra từ màn hình. Nắp kim loại bám vân tay, có vẻ như nó có thể chống trầy trong những va chạm nhẹ, đặc biệt là phần khung viền của máy.



Thiết kế sắc sảo, chất liệu kim loại mạnh mẽ nhưng các chi tiết nhỏ lại không được đẹp cho lắm. Lenovo khoét các khe trên nắp thép để đặt khe sim, phím tăng giảm âm lượng và phím power, các khe này chưa đạt đến độ chi tiết như những chỗ khác, phần nào làm giảm đi vẻ đẹp tổng thể. Tuy nhiên, chiếc máy mình đang cầm là máy mẫu, vì thế phải đợi đến khi có bản chính thức thì mới đánh giá lại được phần này. Ngay cả phần mềm của máy hiện vẫn đang lỗi với font tiếng Việt, một số menu hiển thị bị lỗi, cần được điều chỉnh khi bán ra chính thức.

Điểm mạnh nhất của K900 đó chính là bxl Intel Atom Z2580 hai nhân siêu phân luồng, trước đây mình rất ấn tượng với một chiếc máy khác cũng chạy bxl Intel là ASUS fonepad vì nó chạy khá mát. Trong bài đánh giá chi tiết K900 mình sẽ đánh giá về mặt này kĩ hơn, bài đánh giá sẽ được thực hiện khi K900 được bán chính thức.

Thông số kỹ thuật

• OS: Android 4.2.1 (Jelly Bean)
• Màn hình: 5,5" độ phân giải 1920 x 1080, tấm nền AH-IPS, có thể chạm bằng găng tay hoặc bút
• CPU: Intel Atom Z2580 hai nhân, xung nhịp 2GHz, hỗ trợ siêu phân luồng
• GPU: PowerVR SGX 544MP2
• RAM: 2GB
• Bộ nhớ trong 16GB, không hỗ trợ thẻ nhớ gắn ngoài
• Camera chính: 13 megapixel, cảm biến Sony Exmor R, ống kính f/1.8
• Camera phụ: 2 megapixel
• Pin: 2500mAh
• Kết nối: Bluetooth 4.0, Wi-Fi a/b/g/n, jack tai nghe, microUSB, GPS
• Bộ nhớ trong/Thẻ nhớ: 16GB, KHÔNG hỗ trợ thẻ microSD
• Kích thước: 157 x 78 x 6.9mm
• Trọng lượng: 162g

Phân biệt các đời CPU Intel và APU AMD qua logo thương hiệu

Hôm qua khi Intel giới thiệu Haswell, thế hệ Core i thứ 4, nhiều người đã có cùng câu hỏi là làm cách nào nhanh nhất để phân biệt một máy tính sử dụng chip Haswell so với những máy tính dùng chip thế hệ cũ, ví dụ Ivy Bridge hoặc Sandy Bridge. Câu trả lời của phía Intel đó là để ý vào cái logo thương hiệu Core i dán trên máy thì chúng ta có thể nhanh chóng nhận ra được chiếc máy đó đang dùng CPU thế hệ nào. Một điểm thú vị là Intel cũng đã áp dụng ngôn ngữ "thiết kế phẳng" trong việc tạo ra logo Core i thế hệ 4 này, chúng ta không còn thấy đồ họa 3D nữa mà thay vào đó là kiểu thiết kế 2D. Đây là một cách nhận diện thương hiệu nhanh khá thú vị nên mình cũng xin chia sẻ với các bạn cách phân biệt như sau.

Logo của Intel Core i đời đầu tiên, Clarkdale:

Logo của Core i thế hệ 2, Sandy Bridge:

Logo của Ivy Bridge, thế hệ Core i thứ 3 giống hệt với thế hệ 2:

Logo của Haswell. Một điểm thú vị là Intel cũng đã áp dụng ngôn ngữ "thiết kế phẳng" trong việc tạo ra logo Core i thế hệ 4 này, chúng ta không còn thấy đồ họa 3D nữa mà thay vào đó là kiểu thiết kế 2D.

Haswell có thiết kế phẳng chứ không còn 3 chiều như các logo cũ

Tương tự, phía AMD cũng thay đổi logo theo từng đời APU để tạo sự nhận diện thương hiệu cho khách hàng phân biệt:

Logo của APU đời đầu tiên, Llano ra mắt năm 2011:

Logo của APU thế hệ 2, Trinity ra mắt năm 2012:

Logo của APU năm nay, Richland ra mắt 6/2013:

Intel tham gia liên minh sạc không dây A4WP, trận chiến chuẩn sạc dần đi đến hồi kết?

Intel mới đây đã gia nhập vào Liên minh Năng lượng không dây (Alliance for Wireless Power - A4WP) và hãng đang giữ một ghế trong hội đồng quản trị của tổ chức này. Ngoài Intel, một số thành viên đã tham gia A4WP từ trước bao gồm nhiều tên tuổi lớn như Broadcom, Qualcomm, Samsung, LG, HTC (danh sách chi tiết xem ở đây). Navin Shenoy, phó giám đốc bộ phận PC của Intel cho biết rằng với việc bước vào A4WP, "chúng tôi muốn làm việc cùng các công ty thành viên và cống hiến cho những chuẩn sạc không dây có thể dùng với nhiều dạng thiết bị khác nhau, từ những phụ kiện điện năng thấp cho đến smartphone, tablet và Ultrabook".

Chuẩn sạc A4WP là một đối thủ của chuẩn Qi do Hiệp hội năng lượng không dây (WPC) phát triển, vốn được biết đến nhiều hơn nhờ sự xuất hiện phổ biến trong một số smartphone ra mắt trong thời gian gần đây. A4WP hoạt động dựa vào hiện tượng cộng hưởng điện với một cuộn dây khá lớn, trong khi Qi sử dụng hiện tượng cảm ứng điện từ với cuộn dây nhỏ hơn. Chính vì thế, A4WP có lợi thế so với Qi đó là khoảng cách giữa đế sạc và thiết bị cần sạc có thể nằm cách xa nhau hơn. A4WP còn cho phép sạc ngay cả khi hai cuộn cảm không nằm đúng vị trí, miễn thiết bị nằm trong một phạm vi nhất định là được. Các bộ sạc xài chuẩn A4WP còn có thể được tích hợp sâu vào trong những vật dụng thông thường, ví dụ như bàn, kệ tủ và các đồ nội thất khác, giúp đơn giản hóa việc sạc không dây.

Cách đây hơn một năm, Intel từng trình diễn khả năng sạc không dây cho smartphone từ Ultrabook. Người dùng chỉ cần đặt điện thoại sát vào máy tính của mình là việc sạc sẽ bắt đầu, hai cuộn cảm không cần thiết phải trùng lên nhau như Qi. Qualcomm cũng có trình diễn công nghệ sạc xuyên khoảng cách WiPower hồi MWC 2013 và nó đã được Liên minh A4WP chấp thuận.

Trong số các công ty thành viên nói trên, Samsung, LG, HTC có vẻ như vẫn chưa quyết định được chuẩn sạc cho các máy móc của mình bởi hãng vừa tham gia A4WP, vừa có mặt trong WPC để hỗ trợ Qi. Nhưng với sự gia nhập của Intel, có khả năng trận chiến giữa các chuẩn sạc không dây đang dần đi đến hồi kết. Hai ông lớn Intel và Qualcomm, vốn là những công ty có khả năng định ra những chuẩn chung dành cho thiết bị di động cũng như PC, giờ đây đang đứng chung một chiến tuyến, cùng với đó còn có các hãng di động lớn. Hi vọng các hãng điện tử trên thế giới sẽ sớm thống nhất với nhau một chuẩn sạc không dây duy nhất để giúp tính năng sạc không dây có mặt trong nhiều thiết bị hơn.

Nguồn: Engadget

Intel đang thử nghiệm thiết bị giống smartwatch để phục vụ cho việc nhắn tin

Ảnh chỉ mang tính chất minh họa

Tại hội thảo công nghệ Next Big Thing mới diễn ra, trưởng bộ phận giám đốc Justin Rattner của Intel tiết lộ rằng hãng đang thử nghiệm "nhiều thiết bị trong phòng thí nghiệm", trong số đó có một chiếc gần giống smartwatch. Rattner cho biết: "Thật ra chúng tôi đang nghiên cứu một thiết bị hiển thị mới lạ. Đồng hồ có thể xem là một dạng của nó, nếu bạn muốn nó hiện thời gian thì cũng ổn thôi. Nhưng nếu nói về việc nhắn tin trong thời buổi ngày nay, chẳng phải là tốt hơn nếu bạn có thể nhìn vào cổ tay mình (để thấy nội dung tin nhắn) hay sao?". Qua lời nói này, chúng ta có thể thấy rằng thiết bị mà Intel đang thử nghiệm chủ yếu phục vụ cho mục đích giao tiếp, liên lạc và nhắn tin, còn chi tiết về tính năng, cấu hình và hình dáng thì Rattner từ chối đề cập đến.

Ngoài ra, theo trang VentureBeats, Intel đang phát triển công nghệ điện toán theo ngữ cảnh. Kĩ thuật này sẽ nói cho người dùng biết khi nào thì họ cần làm một tác vụ nào đó dựa theo những dữ liệu lấy từ môi trường xung quanh. Có khả năng Intel sẽ áp dụng công nghệ này vào thiết bị "giống smartwatch" của hãng. Hồi tháng trước chúng ta cũng từng nghe tin đồn rằng Intel đang bắt tay với Apple để phát triển đồng hồ đeo tay thông minh, chưa rõ Apple có liên quan gì đến việc thử nghiệm mà ông Rattner tiết lộ hay không.

Nguồn: VentureBeats

Tianhe-2 của Trung Quốc là siêu máy tính mạnh nhất hiện nay, sử dụng chip Intel Xeon/Xeon Phi

Theo danh sách TOP500 phiên bản thứ 41 vừa mới được ra mắt trong tháng này, cỗ máy Tianhe-2 (còn gọi là Milky Way-2) của Trung Quốc hiện là supercomputer mạnh nhất thế giới. Tianhe-2 đã chiếm lấy vị trí dẫn đầu của siêu máy tính Titan do Mỹ phát triển theo danh sách công bố hồi tháng 11 năm ngoái. Máy được trang bị 32.000 vi xử lí Intel Xeon E5-2600 v2 dựa trên kiến trúc Ivy Bridge) đi kèm với 48.000 coprocessor Xeon Phi. Cấu hình này giúp Tianhe-2 có khả năng tính toán với tốc độ 33,85 petaflops, cao gấp đôi so với Titan. Đây cũng là lần đầu tiên một hệ thống siêu máy tính chạy hoàn toàn bằng chip Intel được xếp hạng nhất trong TOP500 kể từ năm 1997. Lưu ý rằng cỗ máy Tianhe-1A từng giữ chức siêu máy tính mạnh nhất thế giới năm 2010 vẫn còn đó và được lắp đặt ở một cơ sở khác.

Intel cho biết thêm rằng Tianhe-2 không những là siêu máy tính mạnh nhất trong TOP500 mà nó còn là "một trong những hệ thống có hiệu suất sử dụng năng lượng tốt nhất" với tổng công suất 17,8 megawatt. Hãng nói rằng máy sử dụng "kiến trúc tân hỗn tạp", trong đó nhiều phần cứng với các khả năng tính toán khác nhau được truy cập bởi một mô hình lập trình chung. Điều này giúp đơn giản hóa công đoạn phát triển và tối ưu hóa hệ thống, một lợi thế không có được với các siêu máy tính sử dụng CPU kết hợp với GPU (như Titan chẳng hạn).

Về phần vi xử lí E5-2600 v2, nó được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 22nm và cũng xuất hiện trong hai siêu máy tính khác đứng ở hạng 54 và hạng 329. Chủ đầu tư các cỗ máy này là những đơn vị nằm trong chương trình "giao hàng sớm" của Intel. E5-2600 v2 có thể chứa đến 12 nhân và xung nhịp cao nhất là 2,7Ghz. Cứ mỗi con chip mang lại hiệu năng 259 GFlops, tăng 56% so với thế hệ trước. Intel tiết lộ rằng CPU này sẽ bán ra thị trường trong quý sau. Cũng trong danh sách TOP500, 403 siêu máy tính (tương đương 80%) hiện đang sử dụng bộ xử lí của Intel, trong đó 11 hệ thống có xài coprocessor Intel Xeon Phi.

Nhân dịp này, Intel đã bổ sung thêm một số coprocessor Xeon Phi mới, bao gồm series 7100 với 61 nhân chạy ở xung 1,23GHz và bộ nhớ 16GB được tối ưu hóa cho hiệu năng, trong khi series 3100 với 57 nhân 1,1GHz thì nhắm đến các giải pháp tiết kiệm chi phí. Series 5100 ra mắt năm ngoái thì có thêm thành viên 5120D được tối ưu hóa để gắn vào các bo mạch nhỏ.

Coprocessor là một vi xử lí máy tính được dùng để hỗ trợ cho bộ xử lí trung tâm (CPU). Những tác vụ mà Coprocessor thực hiện có thể là tính toán dấu chấm động, xử lí đồ họa, tín hiệu, xử lí chuỗi, mã hóa... Coprocessor đóng vai trò giảm tải cho CPU nên sẽ giúp tăng tốc hệ thống. Coprocessor cho phép khách hàng tùy chỉnh máy tính của mình, do đó chi phí sẽ luôn đi kèm với nhu cầu chứ người dùng không phải trả thêm tiền cho phần hiệu suất mà mình không dùng đến.

Xem thêm:
Tìm hiểu cơ bản về siêu máy tính
Intel Xeon Phi: Coprocessor tốc độ 1 teraflops chứa trong một thẻ PCIe

Nguồn: TOP500

Rò rỉ thông tin về CPU Haswell-E: tối đa 8 nhân, chipset X99, hỗ trợ RAM DDR4, hiệu năng tăng 55%

Trang VR-Zone mới đây đã cho đăng tải một số thông tin rò rỉ về dòng vi xử lí Intel Haswell-E dự kiến ra mắt vào nửa sau của năm 2014. Một số model Haswell-E sẽ có đến 8 lõi xử lí và đây là lần đầu tiên Intel ra mắt CPU 8 nhân dành cho máy tính để bàn. Theo loạt slide rò rỉ, Haswell-E tám lõi sẽ giúp tăng hiệu năng xử lí đa luồng lên cao hơn tối đa 55% so với chip bốn lõi. Đi kèm theo Haswell-E sẽ là X99, chipset đầu tiên của Intel hỗ trợ chuẩn RAM DDR4 với bốn kênh. Tất cả CPU thuộc dòng này sẽ hỗ trợ đến 4 card đồ họa và hệ số nhân được mở khóa (để sẵn sàng phục vụ cho việc ép xung).

Intel Haswell-E

Với Haswell-E, Intel sẽ chia tay cấu hình 4 nhân của các dòng Sandy Bridge và Ivy Bridge-E, thay vào đó hãng chỉ cung cấp cho người dùng tùy chọn 6 hoặc 8 nhân, còn bộ nhớ đệm L3 thì đạt mức cao nhất là 20MB. Haswell-E sẽ được sản xuất dựa vào dây chuyền công nghệ 22nm High-K Metal Gate thế hệ thứ hai. Giống với hầu hết các vi xử lí của Intel, Haswell-E vẫn sẽ được trang bị công nghệ siêu phân luồng (Hyper Threading) giúp nâng tổng số nhân logic lên thành 16 (cứ mỗi nhân vật lý thì hệ điều hành sẽ nhận thành hai CPU ảo). TDP cực đại của series CPU mạnh mẽ này sẽ nằm trong khoảng 130W đến 140W tùy chip. Dựa theo các slide rò rỉ của Intel, Haswell-E sẽ mang lại hiệu năng cao hơn từ 33% đến 55% so với các chip Ivy Bridge-E sắp được công bố. Lưu ý rằng Haswell-E sẽ không có GPU tích hợp như những CPU Haswell khác, tương tự như những gì Intel từng làm với các E-Series trước.

So sánh Haswell-E với Ivy Bridge-E và Sandy Bridge-E

Chipset X99 tên mã Wellsburg

Cùng với Haswell-E, Intel sẽ giới thiệu dòng chipset bo mạch chủ X99 với tên mã Wellsburg. Tính năng đáng chú ý nhất của X99 đó là nó đã hỗ trợ RAM DDR4 với xung nhịp tối đa 2133MHz (tất nhiên là chúng ta vẫn có thể ép nó lên cao hơn). Wellsburg cũng sẽ hỗ trợ cho nhiều cổng kết nối, bao gồm:

• Tối đa 6 cổng USB 3.0
• Tối đa 8 cổng USB 2.0
• Tối đa 10 cổng SATA 6 Gbps
• Tối đa 8 khe PCIe 2.0
• TDP tối đa của chipset là 6,5W

RAM DDR4 bốn kênh

Chipset Wellsburg chỉ cho phép người dùng gắn mainboard các thanh RAM DDR4 với xung nhịp ở các mức 1333 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz và 2133 MHz. Việc cấu hình bốn kênh DDR4, cộng với xung nhịp ngày càng lên cao có thể giúp tăng băng thông bộ nhớ lên hơn 50% so với cấu hình kênh ba hiện tại. Loạt slide rò rỉ cho biết thêm rằng Wellsburg sẽ tương thích với RAM DDR4 điện thế thấp (1,2V, có lẽ là loại xài xung 1333MHz). Thanh RAM DIMM giờ đây sẽ có 288 chân cắm (so với 284 trên các DIMM hiện tại) và 4 chân mới xuất hiện này sẽ hỗ trợ cho các module Non-Volatile DIMM, tức bộ nhớ sẽ không bị xóa khi mất điện. NVDIMM thường dùng để tăng hiệu năng hệ thống, giảm thời gian phục hồi nếu hệ thống bị sập. Tin tốt ở đây đó là các thanh RAM DIMM 288 chân vẫn có thể dùng được với các khe cắm 284 pin và ngược lại.

Socket LGA 2011-3

Các CPU Sandy Bridge-E và Ivy Bridge-E đang dùng socket LGA 2011 (còn gọi là Socket R), trong khi Haswell-E sẽ dùng một phiên bản mới hơn là LGA 2011-3. LGA 2011-3 vẫn giữ nguyên kích thước socket là 58,5 x 51 mm cũng như kích thước các chân tiếp xúc so với LGA 2011, tuy nhiên nó mang lại "hiệu năng cao hơn", giúp đảm bảo chỉ có chip LGA 2011-3 mới có thể gắn vào đế LGA 2011-3. Trục tâm CPU so với hai ngàm gắn cũng đã thay đổi giúp chip được cố định tốt hơn vào bo mạch.

Một số slide thuyết trình rò rỉ khác

Theo VR-Zone