Tại sự kiện E3 diễn ra cách đây khoảng một tuần, Microsoft đã chính thức giới thiệu chiếc Xbox 360 thế hệ mới, gọi là Xbox 360 E. Thiết bị này có bộ nhớ trong 4GB, được thiết kế nhỏ gọn hơn đời trước cũng như gọn và đẹp hơn Xbox One. Cấu hình của máy thì gần như tương đương với chiếc Xbox 360 S, có điều cổng A/V cũ và S/PDIF đã bị loại bỏ, thay vào đó là một jack Composite duy nhất. Và mặc dù nhỏ hơn cũng như hoạt động êm ái hơn nhưng Xbox 360 E vẫn sử dụng hệ thống tản nhiệt cũng như ổ lưu trữ giống như người tiền nhiệm của mình. iFixit nói thêm rằng chiếc console này rất dễ sữa bởi nhiều linh kiện được thiết kế dạng module, do đó chúng có thể được thay thế một cách dễ dàng nếu bị hỏng. Còn bây giờ mời các bạn xem phần "mổ xẻ" chiếc Xbox 360 E.Đây là Xbox 360 E, hình dáng khác biệt so với các máy Xbox 360 đời trước nhưng cấu hình thì vẫn giữ nguyên.Mặt sau của máy với hai cổng USB (mặt trước có 2 cổng nữa), cổng nối Kinect, ethernet, HDMI, Composite. Cổng xuất âm thanh quang học S/PDIF và cổng A/V cũ đã bị loại bỏGiống với Xbox các đời trước, việc thay ổ cứng cho máy khá dễ dàngĐây là ổ HDD có dung lượng 250GBCạy phần vỏ nhựa ở ngoài ra......thì sẽ thấy được ổ 2,5" SATA bên trongGiờ thì mở tới phần nắpCông đoạn này đòi hỏi người mở phải hết sức cẩn thận và tỉ mỉĐây là nội thất bên trong của Xbox 360 EĐây là điểm mới trên Xbox 360 E. Các nút nhấn được đặt bên trên một bo mạch riêng biệt nằm ở mặt nạ phía trước máy thay vì nằm trên mạch kết nối không dây như trước.Màu đỏ là nơi tiếp xúc của nút nguồn, màu cam là nút lấy đĩa và màu vàng là nút sync không dâyBo mạch này được dùng để kết nối sóng vô tuyến với tay cầmCòn đây là bo mạch Wi-FiMở tiếp vào bên trong nàoỔ quang của Xbox 360 E vẫn là loại vốn được dùng trên Xbox 360 SQuạt tản nhiệt của thiết bịThao bo mạch chủ ra nào các bạnTháo bộ phận tản nhiệtĐây là những con chip chính của Xbox 360 E. Màu đỏ là SoC do GlobalFoundries sản xuất, nó là sự tổng hợp của CPU Xenon và GPU Xenos X818337 trên cùng một đế. Cũng trong cùng gói màu đỏ này có thêm bộ nhớ nhúng eDRAM. Màu đỏ là chip cầu nam của Microsoft, mày vàng là bộ nhớ flash 128Mb của Hynix. Màu xanh lá cây là SDRAM GDDR3 do Samsung sản xuất, mỗi con chip có dung lượng 1Gb, vậy bốn chip cho dung lượng 4Gb, tức 512MB.
Mạch dưới của mainboard thì không có gìToàn bộ các thành phần của Xbox 360 EĐược chấm điểm dễ sửa chữa là 8/10. Khá tốt.Nguồn: iFixit
Hiển thị các bài đăng có nhãn bên trong. Hiển thị tất cả bài đăng
Hiển thị các bài đăng có nhãn bên trong. Hiển thị tất cả bài đăng
Thứ Ba, 18 tháng 6, 2013
Bên trong Xbox 360 mới, nhiều thành phần giống người tiền nhiệm, dễ sửa chữa
Nhãn:
bên trong
,
E3
,
Máy chơi game
,
Microsoft
,
Thiết bị công nghệ
,
Xbox
,
Xbox 360
,
Xbox 360 E
,
Xbox One
Thứ Tư, 12 tháng 6, 2013
Bên trong MacBook Air 2013, pin lớn hơn, SSD nhỏ hơn
Vừa qua tại WWDC 2013 thì Apple đã chính thức giới thiệu dòng MacBook Air mới nhất của mình với những nâng cấp đáng giá về cấu hình phần cứng bên trong. Sử dụng vi xử lý Intel Haswell và thời lượng pin được nâng lên lần lượt 9 và 12 tiếng cho hai phiên bản 11-inch và 13-inch. Ifixit đã khám phá bên trong chiếc MacBook Air 13-inch mới này để tìm hiểu lí do vì đâu mà Apple có thể tự tin công bố một thời lượng pin tốt như vậy. Sơ bộ có thể thấy pin của máy có dung lượng lớn hơn phiên bản cũ, 7.6 V - 7150 mAh so với 7.3 V - 6700 mAh. Chip wifi 802.11ac mới, bộ nhớ SSD của samsung nhỏ hơn cho tốc độ nhanh hơn 45% so với trước.
MacBook Air 2013 giống hoàn toàn với đời trước, khác biệt duy nhất ở vị trí micro. Đời 2013 có dual micro.
Để tiếp cận được bên trong thì bạn chỉ cần tháo các ốc bắt nắp lưng với sườn ra là được. Bên trong máy rất gọn với pin chiếm phần lớn diện tích.
So sánh sơ bộ MBA 2013 (bên phải) với dòng cũ, bạn có nhận thấy các điểm khác biệt?
Pin với kích thước lớn hơn, dung lượng 7150 mAh, cao hơn so với bản cũ là 6700 mAh.
Đây là ổ cứng ssd của máy, sử dụng giao tiếp PCIe, cũng khác với đời trước.
SSD của bản 2013 ở trên, nhỏ hơn bản cũ ở dưới. Giao tiêp PCIe cũng khác với mSATA ở dưới. Tức là các dòng máy MacBook Air sẽ không dùng chung SSD với nhau được.
Tiếp theo là tháo card wifi của máy.
Card wifi mới ở trên, so với cái card wifi ở MacBook Air cũ ở dưới. MacBook Air 2013 hỗ trợ wifi chuẩn ac.
Thao 2 thanh loa, khá giống với bản cũ.
Board I/O của máy
Đây là cable chưa 2 micro của MacBook Air 2013. Hai micro sẽ giúp giảm tiếng ồn tốt hơn khi bạn thực hiện thu âm hay facetime.
Toàn cảnh mainboard của máy.
Thanh tản nhiệt
Trên mainboard có: phần màu đỏ là CPU dual-core Intel Core i5 tốc độ 1.3GHz (với Turbo Boost up to 2.6 GHz), GPU Intel HD graphics 5000. Phần màu vàng là Intel Z246TA38 Thunderbolt controller.
Mặt sau có phần màu đỏ là ram hàn chết trên main, tổng dung lượng 4GB.
Tháo tiếp trackpad của máy
abc
Tháo màn hình
Toàn cảnh sau khi đã tháo hết các linh kiệnNguồn: Ifixit
Nhãn:
802.11ac
,
bên trong
,
iFixit
,
Intel
,
macbook air
,
MacBook Air 2013
,
Máy tính
,
Máy tính Apple - Mac OS X
,
Tin tức - Giới thiệu - Đánh giá
Đăng ký:
Bài đăng
(
Atom
)