Bên trong HTC One (M8): rất khó sửa chữa
Rất nhanh sau khi ra mắt, chiếc HTC One (M8) đã xuất hiện trên "bàn mổ" của các "bác sĩ" đến từ trang iFixit và họ sẽ cho chúng ta biết bên trong mẫu điện thoại mới này có những chi tiết gì. Mới đầu các kĩ sư tìm thấy vài con ốc và họ nghĩ rằng việc sửa chữa M8 sẽ dễ dàng, nhưng sau đó mọi thứ trở nên phức tạp hơn bởi họ phải tháo bỏ rất nhiều miếng băng keo cách điện để có thể tiếp cận những linh kiện bên trong. Đến khi vào được bo mạch chủ thì iFixit phát hiện ra thêm rằng thành phần này lại được dán keo vào thân máy, rồi đến pin cũng như thế. Trong quá trình thực hiện, các anh này cũng vô tình làm đứt cáp số hóa của màn hình nên máy cũng không còn sử dụng được (bởi thao tác chạm không thể được ghi nhận).
Thực chất thì trước đây chiếc One đời đầu cũng khó sửa chữa như thế, và cũng chỉ đạt điểm 2/10 xét về mức độ sửa chữa, nhưng HTC nói rằng hãng có một số công cụ đặc biệt để làm điều này và kĩ thuật viên không phải mất nhiều thời gian để thay linh kiện. Chưa rõ với M8 thì ra sao. Trong thời gian chờ đợi câu trả lời từ HTC thì mời các bạn xem phần thao tác của iFixit nhé.
Đây là anh chàng của chúng ta trước khi bị mổ xẻ.
Phiên bản mà iFixit có là bản dành cho nhà mạng Verizon.
Mở khay SIM ra. Cây chọc SIM giống với One.
Gỡ phần nắp phía trước...
... để lộ ra bên trong là một vài con ốc nhỏ. Chuyện có vẻ đơn giản.
Muốn mở được phần nắp ra thì phải cạy màn hình. Cũng khá khó khăn.
Đây là phần vỏ lưng nhôm nguyên khối và phần màn hình-bo mạch-link kiện chính của thiết bị.
Từ từ tháo các loại cáp ra.
Phải bóc thêm một mớ băng keo cách điện nữa thì mới thấy được linh kiện bên dưới cũng như gỡ bo mạch chủ ra.
Bóc màn hình ra nào. Phải gỡ ít keo thì mới làm được đó chứ.
Bo mạch chủ cùng các linh kiện chủ chốt của M8. Chúng ta có màu đỏ là vi xử lí Qualcomm Snapdragon 801 bốn nhân xung nhịp 2,3GHz cùng với RAM 2GB do Elpida sản xuất, màu xanh lá là hai chip quản lí nguồn, màu xanh dương là ampli khuếch đại năng lượng, màu tím là bộ điều khiển cảm ứng và màu đen là bộ thu nhận tín hiệu do Qualcomm làm.
Lại tiếp tục cạy màn hình và gỡ keo để vào khu vực chứa pin.
Đây là cục pin dung lượng 2600mAh của chúng ta, cao hơn 300mAh so với model hồi năm ngoái.
Tháo tiếp tới bo mạch phụ nằm ở đỉnh trên của One M8.
Còn đây là camera sau. Chúng ta có đến hai chiếc camera được nối liền với nhau thành một khối. Chiếc camera nhỏ mà bạn thấy ở đây có nhiệm vụ ghi nhận thông tin độ sâu ảnh dùng cho tính năng chụp trước lấy nét sau. Camera Ultrapixel lớn thì không rõ độ phân giải bao nhiêu. 
Còn đây là camera phụ 5 megapixel ở mặt trước M8.
Con chip màu đỏ là bộ điều khiển NFC.
Tháo loa BoomSound ra khỏi M8 (còn một cái nửa trên đỉnh máy). BoomSound là một trong những tính năng được mọi người đánh giá rất cao của One đời đầu và có vẻ như điều đó sẽ không thay đổi trên M8.
Tiếp tục nạy và nạy, nhiều thao tác nạy quá.
Xui cho các anh iFixit, phần khe mà các anh chọn để nhét đồ nạy vào lại chính là chỗ có cáp số hóa của màn hình.
Thôi kệ bỏ qua, giờ đo tới độ mỏng màn hình: 2,1mm.
Toàn bộ linh kiện của HTC One M8 sau khi đã mổ xẻ.
Chỉ được 2 trên 10 điểm mà thôi. Tức là rất khó sửa chữa.
